微型光电器件封装白皮书：陶瓷基板与倒装芯片工艺成为高端制造主流
时间：2026/06/20 点击：0 [行业新闻]
随着终端设备内部空间进一步极限压缩，微型光电器件对于封装材料的导热性能与微纳级共晶工艺提出了前所未有的苛刻要求。陶瓷基板凭借接近芯片的热膨胀系数与优异的机械强度，正迅速替代传统支架成为大功率器件的首选方案。
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随着终端设备内部空间进一步极限压缩，微型光电器件对于封装材料的导热性能与微纳级共晶工艺提出了前所未有的苛刻要求。陶瓷基板凭借接近芯片的热膨胀系数与优异的机械强度，正迅速替代传统支架成为大功率器件的首选方案。
